电容触摸屏模组贴合工艺流程介绍-公司新闻-深圳华科力达
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电容触摸屏模组贴合工艺流程介绍

新闻来源:本站人气:3179发表时间:2015-07-21

  CTP俗称电容触摸屏模组,业内把这个工艺流程称为贴合。GG模式的CTP,就是把Sensor与盖板贴合一体的成品。其核心技术依然在Sensor的制作,贴合工艺分为FPC贴合与盖板贴合两个过程,工艺路线示意如下:

         
         
  CTP广受顾客青睐,特别是手机制造商、平板电脑制造商。


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